博敏电子股份有限公司成立于1994年，位于梅州市。该公司的主要业务是生产高端印制电路板（PCB），并提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务。公司拥有深圳、梅州和江苏三个生产基地，并正在建设“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目”，该项目将建设智能工厂，主要生产高阶HDI板、高多层板、封装载板等产品。 博敏电子的特色产品包括HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等。这些产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品和新能源等高科技领域。
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