中國晶圓水平CSP有限公司成立於2005年，總部位於中國蘇州。其業務涵蓋硬體與資訊設備、製造與工業，以及半導體製造產業。該公司專注於提供半導體及半導體設備。擁有101至500名員工，提供包括影像感測器、生物識別、環境光感測晶片，以及醫療電子設備和汽車感測器等產品。中國晶圓級CSP有限公司是一家領先的半導體封裝服務公司，專注於CMOS成像感測器、RFID、MEMS器件、LED等的晶圓級CSP封裝。該公司為電子產業提供晶圓級的微型化技術與製程。其封裝技術設計為微型、可靠且具成本效益，未來能提升電路板容量與功能，應用於更小型且先進的電子裝置。
总部
江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
苏州; 江苏;
邮编: 215026
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