朋程科技股份有限公司设立于1998年11月17日。实收资本额为300,000,000元。1999年3月公司之产品PressfitDoide「汽车用整流二极体」向美国政府提出改良压套式封装方法及装置之专利申请。同年7月送汽车用整流二极体之工程样品予全球主要汽车零件供应厂商做样品规格认证。同年9月公司之产品ButtonDiode「工业用整流二极体」向中华民国及中国大陆政府提出工业用整流二极体之装置改良之专利申请。同年10月公司之产品「工业用整流二极体」向美国政府提出工业用整流二极体之装置改良之专利申请。并取得工业局核发符合重要科技事业适用范围标准核准函在案。同年12月送汽车用半导体整流器之量产样品予全球主要汽车零件供应厂商做量产样品规格认证。2000年工业用半导体整流器正式出货。同年3月第二条生产线开始陆续装机。同年4月公司原任董事长卢明光先生请辞董事长一职，经董事会决议通过后改由宋恭源先生担任董事长一职。同年7月全球主要汽车零件供应厂商派员至本公司实地考察生产制程、生产设备等，并提出对公司之建议及预计采购数量。2002年2月公司售予欧洲汽车零件厂商产品出现瑕疵，暂停供货。同年7月产品品质改善，客户认证无疑重新恢复正常供货。同年10月取得美商福特汽车体系新车零件认证。2003年8月与美国某大汽车维修零件厂商签定采购合作契约。2004年3月公司完成专属汽车业之TS16949认证。
总部
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桃园市; 桃园市;
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