Chipbond Technology Corporation 是一家半導體產業的封裝與測試服務供應商。該公司專注於驅動單元IC及顯示驅動IC，提供IC的凸起、測試與組裝解決方案，以及非驅動單元IC的封裝與測試服務。Chipbond 開發了自動化安裝設備，供應各類附著材料，並提供如柔性磁帶捲軸電路基板及包裝用晶片托盤等產品。Chipbond 自稱擁有全球布局，是十大半導體包裝與測試公司之一。

总部
No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park
新竹市; 新竹市;

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网站: http://www.chipbond.com.tw

基本信息

员工总数:

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流通股:

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财务审计师:

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成立日期:

1997.07.02

主要管理人员

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Chairman

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Chief Financial Officer

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General Manager

所有权明细

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7.14%

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5.86%

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5.76%

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5.59%

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4.56%

下属公司

Chipmore Holding Company Limited (英国)

100%

华泰电子股份有限公司

26.3%

公司业绩

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主要财务重点

年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。

销售净额

7.16%▲

营业收入总计

6.1%▲

营业利润

4.71%▲

EBITDA

-5.5%▼

净利润（亏损）

-39.41%▼

总资产

-1.16%▼

权益总额

-4.14%▼

经营利润率

-0.4%▼

销售收益率

-9.3%▼

股本收益率

-2.48%▼

负债股权比率

2.36%▲

速动比率

-1.12%▼

现金比率

-0.64%▼

颀邦科技股份有限公司 (Chipbond Technology Corporation) (中国台湾地区)

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