1988年1月29日公司成立，实收资本额540万元。主要业务为印刷电路板贸易，并筹划设立多层板压合工厂事宜。8月设立印刷电路板多层板压合专业工厂。1992年2月并扩建外层乾膜、湿膜及电镀制程，转型为印刷电路板专业生产工厂。1994年5月陆续扩建钻孔、成型制程，并连续2年荣获SEGA印刷电路板OEM生产之订单。1997年6月完成8层板、5mil线路、PCMCIA卡及小孔径印刷电路板之试制，并逐步接单量产。进行第三期扩建计划，月产能21万平方英尺，并规划第四期扩建计划预计增购各式乾、湿膜自动对位曝光设备及自动化压合设备等；7月取得ISO-9002DNV认证通过。1998年4月申请上柜辅导计划；7月与健峰企管签约申请ISO-14001系统辅导。1999年2月申请DNV认证ISO14001初评；3月申请DNV认证ISO14001正评且认证通过；11月接受全宏企管申请QS-9000系统辅导。2000年5月证期会核准股票上柜；6月股票正式挂牌公开买卖；8月取得QS-9000认证通过。2001年3月成为台湾电路板协会正式会员。2002年3月成立FirstHi-TecEnterpriseCaymanCo.,Ltd.用以间接对大陆投资，初期投资金额美金壹佰贰拾万元。
总部
No.3,Lane 43,Hsing Pang Rd
桃园市; 桃园市;
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