1.台湾小松电子材料84年设立，95年公开发行，96年更名为台塑胜高科技，截至96年7/2日止，董监事合计持98.03%股权，日本SUMCOTECHXIV持股50.45%，台塑持股29.98%，亚太投资持股17.6%(背后股东为台塑集团)。2.主要业务为矽晶圆电子材料之制造及销售，95年营收约59.2亿，其中八寸矽晶圆占91.56%，十二寸矽晶圆占0.82%与其他7.62%。主要客户包括南亚科、华亚科、台积电、联电、世界先进、旺宏、华邦、力晶、中芯及和舰等半导体公司。3.台胜科，目前八寸矽晶圆厂为国内龙头，单月产能高达三十二万片；十二寸厂单月产能预计至97年底，月产能上看十六万片，届时在十二寸产品规模，将登上国内龙头地位。台胜科的矽晶圆因纯度较高，目前主要应用在半导体的领域。至于太阳能的领域，则是以头尾料方式，提供长晶厂重新拉晶，目前主攻八寸及十二寸矽晶圆制程的公司，尚有中德电子亦属国内矽晶圆大厂。此外，中小尺寸矽晶圆厂亦有中美晶、合晶及绿能等公司抢进。4.有利因素：台湾12寸晶圆厂产能未来陆续将于开出，国内市场需求量将因而持续拉升而成长。不利因素：A.半导体产业景气波动难以掌握，一旦资本支出至产能开出时程，需求无法回应供给，将造成严重过剩。B.关键原料随著太阳能产业蓬勃发展，致使多结晶矽原料供不应求。
总部
Rm388, 7F,201, Tung Hwa N.Rd.
台北市; 台北市;
联系方式: 购买台塑胜高科技股份有限公司报告以查看信息。
EMIS公司简介是一个更大的信息服务的一部分，它结合了公司，行业和国家数据和分析在超过125个新兴市场.
请求EMIS服务的演示查看更多信息, 申请试用