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环宇通讯半导体控股股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体及相关设备制造业
全名: 环宇通讯半导体控股股份有限公司 公司更新日期: 2024.02.22
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2022 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

环宇通讯半导体有限责任公司成立于1997年,是经过ISO认证的全球首要提供(III-V族)化合物半导体(砷化镓、磷化铟、氮化镓)纯专业晶圆制造服务,以制造技术领先,高性能、高质量导体元件的厂商。除了提供晶圆制造服务外,GCS也开发、生产及销售自己的专有光晶圆和晶片("GCS Known Good Die"™),包括GaAs及InGaAs探测器晶片与探测器阵列晶片、雪崩光电二极管(APD) 晶片,以及垂直腔表面发射激光器(VCSEL)晶片与晶片阵列。

总部
23155 Kashiwa Court
台北市; 台北市;

联系方式: 购买环宇通讯半导体控股股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://gcsincorp.com

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
2010.11.30
主要管理人员
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Chairman
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Vice President
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General Manager
所有权明细
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0.02%
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下属公司
美国环宇通讯半导体
100%
环翔科技
100%
晶成半导体
39.07%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
-2.94%
营业收入总计
-56.73%
营业利润
-1179.46%
EBITDA
-46.09%
净利润(亏损)
-44.14%
总资产
-16.33%
权益总额
-23.55%
经营利润率
-75.62%
销售收益率
-27.1%
股本收益率
-11.82%
负债股权比率
3.56%
速动比率
-3.28%
现金比率
-2.67%

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