盛群半导体股份有限公司 (中国台湾地区)

1998年10月盛群半导体公司成立，设立实收资本额新台币四亿元。1999年12月香港100%转投资之子公司成立，从事香港地区IC销售业务及提供技术服务。2000年4月设立香港分公司，从事香港及部份海外地区发货及仓储作业。5月经财政部证券暨期货管理委员会核准股票公开发行。通过国际ISO9001品保认证。2001年3月设立上海子公司，从事大陆地区IC销售业务及提供技术服务。5月设立美国子公司，从事北美地区IC销售业务及提供技术服务。2002年8月经财政部证券暨期货管理委员会核准股票上柜。10月投资苏州子公司，负责大陆地区IC销售业务及提供技术服务。11月股票正式柜台买卖。2003年7月通过国际ISO14001品保认证。公司目前之产品及服务项目：在自有产品的开发部分，本公司之产品种类繁多，从策略面看系以MCU(8/16/32bit)暨其周边为技术核心，主要应用范围包含电脑周边IC产品、消费性IC产品、通讯IC产品、记忆体IC产品、AnalogIC产品、DisplayIC产品、标准MCU产品等，其产品走向不但要求符合全球性的应用领域，亦十分重视区域性特殊需求的满足。另外本公司也针对个别之客户需求来提供相关之委托设计服务，服务的产品种类包括GateArray、StandardCell、FullCustomDesign以及EmbeddedMCU等形式，务求提供最佳之设计环境与设计技术，以充分满足客户的各式需求。未来计划开发之新产品：A.电脑周边IC：除了有线控制晶片外，更发展27MHZ/2.4G无线RF控制晶片。B.通讯IC：电话拨号器系列、呼叫器/讯息机控制器等。C.消费性IC：语音合成器/编码器。D.记忆体IC：有512K,1M,2M,4M高压和低压系列EPROMIC。