设立日期：1997年10月28日。本公司前身系南亚塑胶公司之电路板事业部，自1985年开始营运，兹将本公司重要沿革列示如下：1997年8月由南亚塑胶工业(股)公司董事会通过以99.99%持股比率转投资设立；10月取得经济部公司执照，额定资本额20亿元，实收资本额5亿元；11月取得营利事业登记证。1998年3月完成各项筹备工作，南亚电路板公司正式独立营运；5月三厂一期投产，月产能30万平方尺。1999年6月三厂二期投产，月产能增为60万平方尺；8月南亚电路板(香港)有限公司设立，俾利转投资大陆设厂。2000年6月三厂三期投产，月产能增为80万平方尺。2000年8月南亚电路板(昆山)有限公司设立。2001年8月五厂覆晶封装载板通过认证，月产能10万平方尺。2001年10月一厂转型生产IC封装载板后段制程。2002年7月四厂设立，生产PBGA、CSP产品，月产能10万平方尺。2003年1月大陆昆山厂一期投产，月产能30万平方尺。本公司已通过之主要认证制度：1993年2月通过ISO-9001认证；1996年8月通过ISO-14001认证；1998年12月通过UL-QS-9000；20010年2月通过OHSAS-18001认证；2002年3月通过TL-9000认证。
EMIS公司简介是一个更大的信息服务的一部分，它结合了公司，行业和国家数据和分析在超过125个新兴市场.
请求EMIS服务的演示查看更多信息, 申请试用