1997年12月，经济部核准公司设立登记。1998年1月，觅得大园厂土地并签定购买合约；7月开始动工，兴建厂房。1999年9月，取得经济部工厂登记证；10月开始生产及销售。2000年8月，通过ISO-9001品质管理系统之认证；10月补办公开发行。2002年1月，为开拓美洲地区之业务，于美国洛杉矶设立子公司ShineMoreInternationalEnterprise,Inc.。2003年9月，董事会核准筹设MassLam（多层铜面基板）制程厂。2004年1月，取得经济部芦竹厂（MassLam厂）工厂登记证；4月MassLam厂开始生产及销售。公司主要营业内容：1.铜箔电路基板及黏合胶片之制造加工、买卖业务。2.前项零配组件之制造加工、买卖业务。3.前各项产品之进出口及国内外厂商产品之代理经销。公司之竞争利基：1.高效率的经营团队。2.品质稳定，拥有国内外世界级的客户群。3.以服务为本的产销系统。
总部
No.208, Sec. 2, Binhai Rd., Dayuan Dist
桃园市; 桃园市;
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