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天虹科技股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业
全名: 天虹科技股份有限公司 公司更新日期: 2024.03.16
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2023 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

天虹科技股份有限公司从事半导体及相关科技产业的专业服务。公司的主要产品包括原厂等级零组件、改善工程的设计与实施、重要组件的维修与翻修、高阶故障排除、半导体机台拆除、除污及移装机工程、半导体机台(PVD/ALD/Bonder/De-Bonder)、自动取放片机(Skiwar)。公司成立于2002年,总部位于台湾新竹县。

总部
6F., No.1, Jiazheng 1St St, Zhubei City
新竹市; 新竹市;

联系方式: 购买天虹科技股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://www.skytech.com

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
2002.07.17
主要管理人员
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Chairman
所有权明细
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6.52%
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3.59%
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2.36%
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下属公司
Gimtek (Singapore) Pte.(/Br)Ltd (新加坡)
100%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
9.76%
营业收入总计
11.89%
营业利润
26.94%
EBITDA
-2.8%
净利润(亏损)
-3.22%
总资产
39.42%
权益总额
68.99%
经营利润率
2.49%
销售收益率
-2.06%
股本收益率
-7.32%
负债股权比率
-1.9%
速动比率
1.63%
现金比率
1.02%

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