1.宇环科技88年设立，为PCB加工厂商，以高阶PCB内层线路板制造代工起家，之后逐步增加外层代工比重，92年公开发行，93年跨入软板代工，94年上柜挂牌，上柜之后跨足软板，但认证进度不如预期而未达规模经济，加上以往定位只接高价产品订单，营收停滞，获利连续两年衰退，96年调整营运策略，缩减软板规模减少亏损，且利基型高阶硬板订单成长，才能转亏为盈。2.宇环属于统盟集团，集团控股22%，出任两席董事，主要控制者为董事长阳崇城与其家族成员，家族持股12.1%，杨崇诚系技术出身，曾于金像电及统盟电子分别担任主任及经理.3.为国内最大硬板和软板代工厂，95年营收11亿，营运可分为PCB硬板事业部与FPC软板事业部，其中PCB事业部定位为国内高阶PCB内外层光学检测代工厂，主要产品结构，包括FPC(占30％)及硬板内外层代工业务(70％)。A.经营模式以代工不代料为主(营收仅约一至二成源自代工代料)，较无原料成本上涨压力与库存压力。惟其主要承接PCB厂转包订单，故受景气波动相较于一般硬板厂大。B.客户主要以欣兴、金像电为主，两者合计达营收5成左右，其馀客户皆在一成以下。4.因软硬结合板渐趋普及，宇环策略是以持续提升软板技术，争取既有主要硬板客户跨足软硬结合板的代工订单。但软板部门仍为亏损状态，整体效益仍未显现。
总部
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桃园市; 桃园市;
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