2000年6月，与以色列商雪儿凯斯有限公司(ShellcaseLtd.)签定技术授权合约，引进晶圆级封装技术，并开始从事积体电路封装业务。10月获准进驻桃园县中坜工业区设厂。2001年10月，开始进入试产、量产阶段。2002年3月，通过ISO-9000品质认证。2003年2月，通过QS-9000品质认证；12月经向证期会申报生效后，为股票公开发行公司。本公司服务项目系以晶圆级封装业务（WaferLevelPackage）为主，其优点是成本得以大幅降低，因为传统封装之填胶、组装、黏晶、打线等制程皆可省略，且不需要制作导线架及基板，亦不需要先切割才进行封装，因此可节省其生产时间、人工成本、以及免去封装时才发现已切割好的晶片有瑕疵的问题。公司之竞争利基：本公司之封装技术使用标准晶圆制程，成本较一般CSP技术具优势，且由于设备来源无虞，投资金额较小，经营风险相对较低。经营团队拥有丰富的相关产业经验(晶圆厂、封装厂、ImageSensor等)，产业人脉丰富，且有成功的TrackRecord；此外，持续扩充生产产能与规模，使生产产能达到最佳之规模经济，有利于降低材料成本，并发挥资本与管理之综合效益，全面提高产业竞争力。
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