1994年八十三年十二月正式成立业强科技股份有限公司，从事积层陶瓷晶片电容器及电子关键材料之产销业务，成立时资本额为新台币2亿元。1995年正式生产积层陶瓷晶片电容器(MLCC)。1996年B.G.A封装用之焊锡球研发试产。六月增资至新台币2亿6仟万元，并申请为股票公开发行公司。1997年积极研制新产品成功，计有供笔记型电脑散热用之热导管、供圆片与厚膜陶瓷电容器用之导电胶及供SMT自动插件用之焊锡膏等关键电子材料，并开始进行量产计划。1999年增资至新台币4亿5仟万元，同期间B.G.A封装用之焊锡球先后获得国内外IC封装大厂如日月光、矽品、美国AMD、AT&T等之认证通过并采用。本年度营收正式突破新台币6亿元。2000年五月B.G.A.Ball再获欧洲S.T.Micron之认证通过，并开始东南亚地区IC封装大厂之行销推动业务。九月成功开发全系列积层陶瓷晶片电感(MLCI)及磁珠BEADS)，并积极进行研制量产计划。此外供MLCC生产用之最新全自动包装机及测试机亦成功开发上市。2001年一月BGA封装用焊锡球再获国际IC大厂INTEL、MOTOROLA等之认证通过，而热导管亦获国际PC大厂如DELL、HP等之认证通过，为本公司资讯关键材料。二月成功开发MLCC之卑金属制程（BME）所需之关键内外电极胶并导入BME。三月采用BME制程成功开发Y5V系列之MLCC成品，正式跨足BME之生产。2002年三月股票正式挂牌上柜买卖，正式投资新台币壹亿元整成立子公司－诚科技股份有限公司，专责被动元件MLCC生产制造及销售业务。
总部
7F., No.19-13, Sanchong Rd., Nangang Dist.
台北市; 台北市;
联系方式: 购买业强科技股份有限公司报告以查看信息。
EMIS公司简介是一个更大的信息服务的一部分，它结合了公司，行业和国家数据和分析在超过125个新兴市场.
请求EMIS服务的演示查看更多信息, 申请试用