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烟台德邦科技股份有限公司 (Darbond Technology Co., Ltd) (中国)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业
全名: 烟台德邦科技股份有限公司 公司更新日期: 2026.01.04
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2024 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

烟台德邦科技股份有限公司 (Darbond Technology Co., Ltd)是中国中的企业, 与主办公室在烟台。 它在半导体和其他电子元件制造业行业运营。 该公司成立于2003.01.23。 它目前拥有643 (2022)名员工总数。 根据最新的财务摘要,烟台德邦科技股份有限公司 (Darbond Technology Co., Ltd)在Q3C2025中报告了39.01%的净销售收入增加。 其总资产记录了增长 15.96%。 在[年份]烟台德邦科技股份有限公司 (Darbond Technology Co., Ltd) 的净利润率减少1.11%。

总部
山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
烟台; 山东; 邮编: 265618

联系方式: 购买烟台德邦科技股份有限公司 (Darbond Technology Co., Ltd)报告以查看信息。

网站: http://www.darbond.com

基本信息
员工总数:
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流通股:
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注册资本:
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财务审计师:
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成立日期:
2003.01.23
主要管理人员
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董事
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董事
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董事
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总经理
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副总经理
所有权明细
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18.65%
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10.59%
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9.29%
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6.09%
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6.01%
下属公司
四川德邦新材料有限公司
100%
威士达半导体科技(张家港)有限公司
100%
德邦(昆山)材料有限公司
100%
公司业绩
图表中的财务价值可在之后获得烟台德邦科技股份有限公司 (Darbond Technology Co., Ltd)报告购买。
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年CNY。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
39.01%
营业收入总计
38.07%
营业利润
11.34%
净利润(亏损)
18.69%
总资产
15.96%
权益总额
2.5%
经营利润率
-1.75%
销售收益率
-1.11%
股本收益率
0.41%
负债股权比率
2.14%
速动比率
-0.42%
现金比率
-0.64%

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