本公司是一家台湾公司,主要从事半导体抛光垫及耗材的研发和生产。公司专注于半导体化学机械平坦化 (CMP) 抛光垫材料及周边耗材、医疗保健鞋垫、滑板比赛轮等健身运动产品材料、绿色环保胶粘剂以及特种化学原料的研发和生产。半导体抛光垫及耗材应用于集成电路 (IC) 制造成熟先进的化学机械抛光工艺、先进工艺晶圆减薄及平坦化工艺的CoWoS(CoWoS基片)、高带宽存储器 (HBM)、三维动态随机存取存储器 (3D DRAM) 的化学机械抛光。产品主要销往美国、台湾和中国大陆。本公司成立于1986年。
总部
No. 2, Gongyequ 14Th Rd., Xitun Dist
台中市; 台中市;
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